快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

摘要： 　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！　　转自：证券时报·　　证券时报e公司讯，快克智能（603203）5月8日晚间公告，公司拟与武进国家...

　　炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

　　转自：证券时报·

　　证券时报e公司讯，快克智能（603203）5月8日晚间公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。